茂特斯秉承“質(zhì)量、效率、創(chuàng)新、融合”的核心價(jià)值觀和敬業(yè)的工匠精神,打造核心競(jìng)爭(zhēng)力。
是我司自主研發(fā)、制造的高性能、高穩(wěn)定性、高產(chǎn)出的系統(tǒng)級(jí)平移式測(cè)試分選機(jī)。人工將裝有IC的JEDEC Tray放入到設(shè)備里,設(shè)備作業(yè)時(shí)會(huì)通過(guò)移載吸取模組,將IC從Tray上吸取,放置到設(shè)備的測(cè)試基座里進(jìn)行測(cè)試。測(cè)試的環(huán)境有常溫、高溫、低溫。待測(cè)試完成后,根據(jù)測(cè)試結(jié)果將IC放置到OK或NG的Tray上。人工取出Tray。
1. 設(shè)備尺寸:≧2760x1720x2000mm
2. 設(shè)備重量:2500KG
3. 測(cè)試站數(shù)量:X12\X24\X36\X48
4. 支持芯片尺寸:10x10 to 75x75(mm)
5. 測(cè)試板尺寸:≦260mm x 380mm
6. 測(cè)試時(shí)間:<12秒
7 接觸力:Max 150kg, -/+ 0.2kg
8. 產(chǎn)能:420 units
9. 視覺(jué)檢測(cè)能力:Marking\Lead\Ball inspection
10. Trays存儲(chǔ)數(shù)量:2 input/output tray Track
11. 故障率:<1/3000
12. 數(shù)據(jù)收集:Jam rate,UPH,Yield