茂特斯秉承“質(zhì)量、效率、創(chuàng)新、融合”的核心價(jià)值觀和敬業(yè)的工匠精神,打造核心競(jìng)爭(zhēng)力。
是我司自主研發(fā)、制造的高性能、高穩(wěn)定性、高產(chǎn)出的系統(tǒng)級(jí)轉(zhuǎn)塔式晶圓芯片分選編帶機(jī)。人工將裝有晶圓的wafer cassette放置到機(jī)臺(tái)的上料區(qū)(Elevator),機(jī)臺(tái)會(huì)自動(dòng)地完成晶圓的上料,完成晶圓藍(lán)膜的擴(kuò)膜。通過小轉(zhuǎn)塔(flipper)將芯片吸取并與大轉(zhuǎn)塔上的吸嘴完成對(duì)接,隨后進(jìn)行各個(gè)工位的檢測(cè),將檢測(cè)合格的芯片放入編帶機(jī)構(gòu)進(jìn)行收料。
1. 設(shè)備尺寸:1700x1630x2220mm
2. 設(shè)備重量:2500KG
3. 主轉(zhuǎn)塔工位數(shù)量:24
4. 小轉(zhuǎn)塔工位數(shù)量:8
5. 支持芯片尺寸:2x2 ~ 7x7
6. 適用晶圓尺寸:8” & 12”
7. 收料方式:編帶
8. 產(chǎn)能:30000
9. 故障率:<1/3000