茂特斯秉承“質(zhì)量、效率、創(chuàng)新、融合”的核心價(jià)值觀和敬業(yè)的工匠精神,打造核心競(jìng)爭(zhēng)力。
是我司自主研發(fā)、制造的高性能、高穩(wěn)定性、高產(chǎn)出的平移式上下料設(shè)備。人工將裝有IC的JEDEC Tray放入到設(shè)備里;另外將BIB板也放入到設(shè)備里。設(shè)備作業(yè)會(huì)有兩種模式: 1、設(shè)備作業(yè)時(shí)會(huì)通過(guò)移載吸取模組,將IC從Tray上吸取,放置BIB板的Socket里。待BIB板里的Socket都放滿IC后。人工取出BIB。2、將已完成測(cè)試的IC從BIB板上吸取,根據(jù)測(cè)試結(jié)果放置到OK或NG的Tray里。人工取出BIB或Tray。節(jié)省人力、避免人為導(dǎo)致的錯(cuò)誤、提高產(chǎn)出。
1. 設(shè)備尺寸:2740x1830x1900mm
2. 設(shè)備重量:1500KG
3. 吸嘴數(shù)量:≧X8
4. 支持芯片尺寸:7x7 to 20x20(mm)
5. 測(cè)試板尺寸:≦620mm x 202mm
6 接觸力:Max 150kg, -/+ 0.2kg
7. 產(chǎn)能:≦9000 units
8. 視覺(jué)檢測(cè)能力:Marking\Lead\Ball inspection
9. Trays存儲(chǔ)數(shù)量:2 input/output tray Track
10. 故障率:<1/3000
11. 數(shù)據(jù)收集:Jam rate,UPH,Yield